盖世汽车讯 硅在支撑智能手机、电脑、电动汽车等产品的半导体技术中占据着王者地位，但由宾夕法尼亚州立大学研究人员领导的研究小组表示，硅的王位可能正在下滑。据外媒报道，该研究小组首次利用二维(2D)材料(这种材料厚度仅为一个原子，但与硅不同，其特性在这种尺度下仍能保持)，开发出能够进行简单操作的计算机。

研究人员表示，这项发表在期刊《Nature》上的进展代表着朝着实现更薄、更快、更节能的电子产品迈出了一大步。

研究人员创造了一种互补金属氧化物半导体计算机——这项技术是几乎所有现代电子设备的核心——而无需依赖硅。

相反，他们使用两种不同的二维材料来开发控制CMOS计算机中电流流动所需的两种晶体管:用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒化钨。

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