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骁龙8散热再堆料:红魔游戏手机7搭载4124mm178;VC液冷散热板,

来源:IT之家 2022-02-13 13:00 阅读量:14520   

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,红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布,搭载骁龙 8 Gen 1 处理器,安兔兔跑分达1101769 分。

骁龙8散热再堆料:红魔游戏手机7搭载4124mm178;VC液冷散热板,

今日,红魔官方预热,该机搭载了ICE 魔冷散热系统,内置超大 VC 液冷散热板,面积高达 4124mm,较上一代提升 300%

本站了解到,目前公布的 VC 面积最大的手机是小米 Redmi K50 电竞版,达到了4860mm,第二名是 realme GT2 Pro,达到了 4129mm,红魔游戏手机 7 暂列第三

红魔游戏手机 7 将继续内置涡轮散热风扇,采用透明后盖,后置三摄设计手机预计会搭载6.8 英寸 OLED 屏,依旧延续 165Hz 的刷新率,支持135W 快充,配备 5000mAh 大电池

工信部信息显示,红魔游戏手机 7 拥有绿,黑,红蓝渐变3 种配色,支持屏下指纹识别该机拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸,重 215g,前置 8MP 镜头,后置 64MP 三摄

这款手机拥有曜影黑,星耀版以及拥有透明后盖的“氘锋透明版”,能够看到涡轮风扇的RGB灯光效果。红魔此款手机在散热方面进行了全新升级,应用了航天级的相变材料。

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